实时热点！微软AI功能Recall因隐私问题延期发布，引发用户担忧

微软AI功能Recall因隐私问题延期发布，引发用户担忧

北京时间2024年6月18日 - 微软近日宣布，推迟发布其备受期待的AI功能Recall。据悉，该功能最初计划于今年晚些时候随Windows系统一同发布，但由于引发了广泛的隐私担忧，微软决定将其推迟至2025年进行更深入的测试。

Recall旨在帮助用户回忆他们在电脑上做过的事情，包括搜索内容、浏览网页、与他人交流等。它通过每隔几秒钟截取一次屏幕截图并记录用户操作来实现这一功能。然而，这一功能的强大追踪能力也引发了用户对隐私安全的担忧。

许多用户担心，微软可能会将收集到的用户数据用于商业目的，或将其泄露给第三方。此外，Recall还可能被滥用于监控员工或学生的行为。

微软表示，他们理解用户的担忧，并承诺会采取措施保护用户隐私。公司表示，Recall在默认情况下处于禁用状态，用户可以选择是否启用。此外，微软还将对收集到的用户数据进行加密，并定期删除旧数据。

尽管微软采取了上述措施，但一些用户仍然表示不放心。他们认为，微软应该在发布Recall之前进行更全面的测试，并确保其符合严格的隐私保护标准。

Recall的延期发布表明，科技公司在开发AI功能时，需要更加重视用户隐私问题。只有获得用户的信任，AI才能真正发挥其潜力。

以下是一些对新闻稿的补充和修改：

• 添加了背景信息，介绍了Recall功能的具体功能和工作原理。
• 分析了用户对Recall功能的隐私担忧，并提出了可能的解决方案。
• 讨论了Recall延期发布对科技公司开发AI功能的启示。
• 调整了标题，使其更加简洁明了，并突出了新闻的主题。
• 使用了更加正式的语言，并避免了使用网络流行语。
• 对文章进行了润色，使语句更加通顺流畅。

希望这篇文章符合您的要求。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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